Bersagli per sputtering in titanio ad elevata purezza

Quando hai bisogno di pellicole sottili stabili e ad alte{0}}prestazioni per semiconduttori, rivestimenti ottici o industriali, la qualità del target di sputtering determina tutto.

I target di Ti sputtering sono il materiale di base utilizzato nello sputtering con magnetron (PVD) per depositare pellicole a base di titanio puro, TiN, TiAlN e titanio funzionale- sui substrati.

Ti TargetSpecifiche

Articolo	Specifica
Materiale	Titanio commercialmente puro (grado 1, grado 2) o leghe di titanio
Purezza	3N5 (99,95%), 4N (99,99%), 4N5 (99,995%), 5N (99,999%) per semiconduttori
Densità	Maggiore o uguale a 4,51 g/cm³
Impurità controllate	Fe, Cr, Ni, O, N, C, H (controllato per grado di purezza)
Forme	Profili rotondi, rettangolari, rotanti (cilindrici), personalizzati
Misurare	Ø50 – Ø300 mm, spessore 3–10 mm, lunghezza: 4000 mm
Opzioni di legame	Contropiastra in rame o alluminio, bloccaggio meccanico, monolitica
Finitura superficiale	Lavorato a macchina, sabbiato, lucidato, pulito con acido-, confezionato sotto vuoto

Tipi di bersagli Ti Sputtering che puoi scegliere

NO.	Materiale	Composizione	Caratteristiche principali	Applicazioni tipiche
1	Titanio CP (Gr1 / Gr2)	Maggiore o uguale al 99,5% Ti	Basse impurità, sputtering stabile	Elettronica, rivestimenti decorativi
2	Titanio ad elevata purezza (4N / 5N)	Maggiore o uguale al 99,99% Ti	Pellicole ultra-pulite	Semiconduttori, rivestimenti ottici
3	Obiettivo Ti-6Al-4V	Ti-6Al-4V	Deposizione di film di lega, ad alta resistenza	Rivestimenti funzionali e strutturali
4	Obiettivo TiAl / TiAl₃	30–50% Al	Produce rivestimenti TiAlN super-duri	Utensili da taglio, stampi
5	Bersaglio in ceramica TiN	Ti+N	Deposita pellicole TiN-color oro	Resistenza all'usura, rivestimenti decorativi
6	Obiettivo TiSi₂	Ti:Si ≈ 1:2	Film di siliciuro a bassa resistività	Contatti e porte a semiconduttore

Come vengono prodotti i tuoi target in titanio

Fusione sotto vuoto

Rimuove gas e impurità metalliche

Pressatura Isostatica a Caldo (HIP)

Elimina la porosità interna e migliora la densità

Lavorazione di precisione CNC

Garantisce precisione dimensionale e planarità

Imballaggio ultra-pulito

La sigillatura sotto vuoto o con azoto previene l'ossidazione e la contaminazione

Ciò garantisce prestazioni di sputtering stabili e ad alta-densità, a basso-particolato ogni volta.

Cosa specificare al momento dell'ordine

Per ottenere l'obiettivo esatto di cui hai bisogno, fornisci semplicemente:

Materiale e qualità (Ti 99,99%, Ti-6Al-4V, TiAl, ecc.)
Forma (rotonda, rettangolare, rotativa, personalizzata)
Dimensioni e tolleranza (diametro × spessore o lunghezza × larghezza × spessore)
Limiti di purezza e impurità richiesti
Pulizia delle superfici e imballaggio
Quantità e data di consegna prevista
Il modello e l'applicazione del sistema di sputtering

Domande frequenti

1. Qual è il tempo di consegna per gli obiettivi ti sputtering?

Dimensioni standard: spedizione entro 2 settimane

Obiettivi personalizzati: 2–4 settimane, a seconda delle dimensioni, della purezza e del metodo di legame

2. È possibile personalizzare i bersagli per lo sputtering in titanio?

SÌ. Puoi personalizzare completamente i tuoi obiettivi, tra cui:

Dimensioni e spessore
Purezza e composizione delle leghe
Finitura superficiale e livello di pulizia
Piastra di supporto o metodo di montaggio

3. Dove vengono utilizzati i target in titanio

Semiconduttori: strati conduttivi, film di contatto per circuiti integrati
Rivestimenti ottici: pellicole anti-riflesso e decorative
Rivestimenti PVD industriali: TiN, TiAlN, strati-resistenti all'usura
Settore automobilistico, aerospaziale ed energetico: rivestimenti funzionali ad alte-prestazioni

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