Panoramica del prodotto
I target rotondi per sputtering in titanio fungono da materiale sorgente catodico di elevata-purezza per i sistemi di sputtering magnetron e di deposizione fisica in fase di vapore (PVD). Realizzati con lingotti di titanio-fusi sotto vuoto, questi target circolari forniscono microstrutture uniformi per garantire una scarica stabile del plasma, tassi di crescita prevedibili della pellicola-sottile e una conduttività elettrica costante attraverso le linee di rivestimento semiconduttori, ottiche e decorative.
Specifiche tecniche
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Purezza |
Grado 1 (99,5%), Grado 2 (99,7%), 99,9% (3N), 99,95% (3N5), 99,99% (4N), 99,995% (4N5) |
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Diametri standard |
Da 2 pollici a 16 pollici (dimensioni personalizzate disponibili su richiesta) |
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Intervallo di spessore |
da 3 mm a 20 mm |
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Microstruttura |
Granulometria media < 100 um con distribuzione dei grani equiassica |
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Densità |
> 4.51 g/cm3 (>99,5% densità teorica) |
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Materiali della piastra di supporto |
Rame (OFHC), rame-esente da ossigeno o alluminio (disponibile collegamento con indio o elastomero) |
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Finitura superficiale |
Lavorato, lappato o lucidato (Ra<= 0.4 um), vacuum-cleaned and vacuum-packed |
Caratteristiche principali
Granulometria fine e uniforme:L'elaborazione termo-meccanica controllata previene il surriscaldamento localizzato, riducendo la generazione di particelle e i difetti stenopeici durante i cicli di deposizione ad alta-potenza.
Impurità a basso contenuto di gas:I livelli interstiziali controllati di ossigeno, azoto, carbonio e idrogeno riducono al minimo i micro-archi all'interno della camera a vuoto.
Elevata forza di legame metallurgico:La scansione ad ultrasuoni conferma una copertura di legame > 95% tra il pannello target in titanio e la piastra di supporto in rame, garantendo un trasferimento termico ed elettrico ottimale.
Tolleranze dimensionali precise:La lavorazione CNC mantiene le tolleranze del diametro esterno e dello spessore entro +/- - 0.1 mm per un montaggio esatto del sistema.
Applicazioni
Semiconduttori e microelettronica:Deposizione di elettrodi di gate, barriere di diffusione e strati seed per circuiti integrati.
Rivestimenti ottici:Rivestimenti anti-riflesso (AR), filtri ottici e miglioramenti delle lenti di precisione.
Vetro architettonico e automobilistico:Rivestimenti a bassa-emissività (Bassa-E) e pellicole a controllo solare per vetrature-efficienti dal punto di vista energetico.
Decorativo e resistente all'usura-PVD:Strati funzionali di nitruro di titanio (TiN) o carbo-nitruro di titanio (TiCN) per hardware, orologi da polso e utensili da taglio.
Personalizzazione e produzione
La produzione utilizza la fusione a induzione sotto vuoto (VIM), la rifusione ad arco sotto vuoto (VAR), la forgiatura multi-direzionale e la laminazione di precisione. Questo percorso di lavorazione scompone le strutture fuse per eliminare le cavità interne da ritiro.
Geometrie personalizzate:Bordi gradini, smussi, fori di raffreddamento filettati e diametri non-standard mappati su cannoni catodici specifici (ad es. Angstrom Sciences, AJA International, Lesker).
Servizi di incollaggio:Collegamento di indio e collegamento di elastomeri eseguiti internamente-per resistere a densità di potenza elevate senza distacco termico.
Controllo qualità e certificazioni
Analisi chimica:La spettrometria di massa al plasma accoppiato induttivamente (ICP-MS) e la spettrometria di massa a scarica a bagliore (GDMS) verificano le concentrazioni di elementi metallici in tracce e interstiziali. Ogni lotto viene fornito con un certificato di analisi (CoA) dedicato.
Test non-distruttivi (NDT):L'ispezione C-a ultrasuoni valuta l'integrità del legame tra il target e la piastra di supporto, verificando eventuali vuoti interni o delaminazione.
Esame metallografico:La microscopia ottica conferma la distribuzione granulometrica e l'omogeneità di fase.
Conformità agli standard:Prodotto secondo i sistemi di gestione della qualità ISO 9001:2015.
Imballaggio e consegna
Imballaggio primario:Sacchi doppi in polietilene sigillati sottovuoto-per camere bianche-riempiti di gas argon inerte.
Imballaggio secondario:Stampi in schiuma EPE sospesi-che assorbono gli urti alloggiati in casse di compensato-per carichi pesanti per l'esportazione per evitare scheggiature dei bordi o graffi sulla superficie durante il trasporto.
Documentazione inclusa:Certificato di analisi, scheda dati di sicurezza del materiale (MSDS) e rapporto di ispezione dimensionale.
Domande frequenti
D: Quale livello di purezza dovrei selezionare per le applicazioni ottiche rispetto al PVD decorativo?
R: Le applicazioni ottiche su film sottili- generalmente richiedono una purezza del 99,99% (4N) o superiore per eliminare tracce di inclusioni metalliche che causano assorbimento o diffusione della luce. Le linee di rivestimento decorativo che elaborano strati funzionali come TiN utilizzano tipicamente una purezza del 99,9% (3N) per bilanciare la stabilità della deposizione con l'efficienza in termini di costi del materiale.
D: Come si previene la rottura del bersaglio durante lo sputtering del magnetron ad impulso ad alta-potenza (HiPIMS)?
R: La rottura del bersaglio viene mitigata attraverso rigorosi passaggi di forgiatura multi-direzionale e di laminazione incrociata- che garantiscono una struttura a grana fine completamente ricristallizzata inferiore a 100 um. Questo orientamento cristallino uniforme distribuisce lo stress termico in modo uniforme sotto densità di potenza elevate.
D: Qual è la densità di potenza massima per i target legati rispetto ai target monolitici non legati?
R: I target monolitici non legati sono generalmente limitati a densità di potenza inferiori a causa della resistenza termica attraverso il traferro tra il target e il supporto del catodo. I target incollati che utilizzano un'interfaccia in indio o elastomero possono gestire carichi di potenza più elevati (superiori a 15 W/cm2) a condizione che venga mantenuto un flusso di acqua refrigerata efficiente.
D: È possibile abbinare disegni di piastre di supporto personalizzati per sistemi di sputtering legacy o proprietari?
R: Sì. La produzione consente di realizzare piastre di supporto personalizzate. Engineering esamina i disegni STEP, IGES o PDF 2D per soddisfare le specifiche configurazioni dei canali d'acqua, i posizionamenti delle scanalature degli O-ring e i requisiti dei modelli di bulloni.
D: Quali metodi di test verificano l'integrità del legame dei target saldati?
R: I test non distruttivi a ultrasuoni C-scan-controllano l'intera interfaccia di collegamento. Qualsiasi area localizzata non incollata o vuoto che superi il 5% della superficie totale o qualsiasi singolo vuoto più grande di 5 mm comporta un rifiuto.
D: Qual è il tempo di consegna standard per gli ordini di prototipi e lotti di produzione?
R: Le dimensioni standard dello stock vengono spedite entro 3-5 giorni lavorativi. I target lavorati su misura-o gli assemblaggi incollati richiedono da 2 a 3 settimane, a seconda della disponibilità del materiale e della complessità della configurazione della piastra di supporto.
Richiedi un preventivo
Invia le specifiche target (purezza, dimensioni, quantità, requisiti della piastra di supporto e modello del catodo target) per ricevere un preventivo formale e una scheda tecnica del materiale entro 24 ore lavorative.
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